[情報] 6770力積電決議將銅鑼廠售予美光
爆文摘要
Summary
- 摘要 力積電(6770)與美光簽署合作意向書，將銅鑼廠房以18億美元售予美光，建立DRAM先進封裝代工關係，並精進DRAM製程，轉型AI供應鏈。
- 觀點 市場反應正面，股民樂觀期待，認為有助於力積電財務與業務發展，並推測可能打入HBM供應鏈。 股價短期看漲。
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1.事實發生日:115/01/16
2.契約或承諾相對人:Micron Technology, Inc. (以下簡稱“Micron”)
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:依合作意向書規定。
5.主要內容（解除者不適用）:
本公司與Micron簽署獨家合作意向書(LOI，Letter of Intent)，將銅鑼廠房及廠務設施(不含生產相關機器設備)以十八億美元現金售予Micron。Micron將和本公司建立長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係，也將協助本公司在新竹P3廠精進現有利基型DRAM
製程技術。本公司將藉此強化財務體質，藉由全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊
(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，本公司將轉型躋身AI供應鏈重要環節。
6.限制條款（解除者不適用）:依合作意向書規定。
7.承諾事項（解除者不適用）:依合作意向書規定。
8.其他重要約定事項（解除者不適用）:依合作意向書規定。
9.對公司財務、業務之影響:預計對本公司財務、業務有正面影響。
10.具體目的:
本公司與Micron簽署獨家合作意向書(LOI，Letter of Intent)，將銅鑼廠房及廠務設施(不含生產相關機器設備)以十八億美元現金售予Micron。Micron將和本公司建立長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係，也將協助本公司在新竹P3廠精進現有利基型DRAM
製程技術。本公司將藉此強化財務體質，藉由全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊
(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，本公司將轉型躋身AI供應鏈重要環節。
雖然才年初
但還是相信黃董！！！！！！！！
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