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原文標題: 台積電霸權動搖?英特爾封裝良率狂飆90%!三大科技巨頭全面搶結盟
原文連結: https://www.setn.com/m/ampnews.aspx
發布時間: 2026/05/02 05:11
記者署名:國際中心/綜合報導
原文內容:
台積電先進封裝CoWoS產能塞爆,科技巨頭紛紛尋找替代方案,讓英特爾(Intel)的EMIB
封裝技術瞬間爆紅。科技媒體《Wccftech》披露,廣發證券(GF Securities)分析師Jef
f Pu指出,英特爾關鍵的EMIB技術良率已狂飆至90%。這項技術不僅將應用在即將問世的A
I資料中心晶片,更傳出Google、輝達(NVIDIA)甚至Meta都準備採用。
根據《Wccftech》報導,英特爾正靠著EMIB技術強勢突圍,準備硬槓台積電的CoWoS霸主
地位,而這項先進封裝技術已經被視為業界最強的替代王牌。傳聞Google下一代TPU晶片
將全面導入,而AI霸主輝達也打算在未來的Feynman晶片上採用。
廣發證券科技研究部推手分析師Jeff Pu(Jeff Pu)大爆料,他對英特爾的EMIB專案進度
給出極高評價。高達90%的驚人良率,直接替英特爾的晶圓代工事業打了一劑超強強心針
。這不僅打破外界先前的看衰聲浪,更解釋了市場為何突然對其代工實力信心爆棚。連社
群巨頭Meta也難擋魅力,成為EMIB的座上賓。
英特爾官方更是火力全開,狂推EMIB技術的四大神級優勢:良率狂飆、功耗驟降、成本大
砍,還能讓超大規模的「混合節點」系統美夢成真。
報導進一步拆解,目前EMIB主攻兩大陣營:EMIB-M與EMIB-T。其中,EMIB-M橋接電路簡直
是效率怪物,直接在矽橋接電路裡塞進MIM電容。這招能瘋狂壓制雜訊,讓功率傳輸與電
路穩定度大升級。雖然MIM電容的造價比傳統的金屬-氧化物-金屬(MOM)電容稍微貴了一
點,但換來的是更死忠的穩定性與極低的漏電率。
心得/評論:
90%的良率可以這麼興奮嗎?
看到其他新聞是台積電研發老將去聯發科「公司內部預計他的加入將能大幅降低公司在首
次採用“EMIB-T” 先進封裝技術時所面臨的技術與量產風險,成功化解了團隊的擔憂」
個人對這個Intel這個是否能對台積電造成威脅,持保留態度,畢竟看到有關EMIB的進展
和合作有些是到2028年開始。
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