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[新聞] Cerebras押寶 AI晶片不用HBM

📅 2026-05-19 08:40 👤 thinksilver (銀白色的沉思) 39 #PTT爆文
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今日當沖客都在研究的熱門覆盤

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原文標題： Cerebras押寶 AI晶片不用HBM 原文連結： https://reurl.cc/zQEREa 發布時間： 2026.05.19 03:00 記者署名： 工商時報 吳承勳 原文內容： AI晶片新創公司Cerebras上周在那斯達克風光掛牌上市，首日股價即翻倍，帶動市值一舉 突破千億美元。分析師指出，市場押注的，是一條與輝達截然不同的AI晶片技術路線—— Cerebras的晶片完全不使用高頻寬記憶體（HBM）。 談到AI晶片時，大家腦海中浮現的畫面可能是一塊略小於郵票的矽片，由一整塊矽晶圓裁 切而來，邊緣處附有一塊HBM。相較之下，Cerebras的核心產品，則是將 一整片直徑12吋的矽晶圓製成單一晶片，稱為晶圓級引擎（WaferScale Engine） 輝達傳統作法，是將記憶體放在晶片外部，採用的記憶體也是HBM，高頻寬讓數據傳遞量 更多，也採用先進封裝減少傳輸路徑，變相加量增速，但本質上來說，數據仍然需要「跨 區搬運」。 Cerebras的作法，則是讓整塊晶圓成為晶片，並且直接將運算和記憶體都整合 在一起，省下「跨區搬運」的耗時，便能實現傳統框架下的晶片無法達到的速度。 財經媒體巴倫周刊指出，Cerebras的記憶體連接速度，比輝達即將推出的Vera晶片所 使用的技術快了約1,000倍。 不過Cerebras的晶片框架也存在缺點，那就是容是有限，最新產品WSE-3晶片也只有44GB 的容量，讓晶片之間傳遞數據的速度遠低於輝達晶片之間的連接速度，受限於此， Cerebras的伺服器沒辦法執行最先進的AI模型。 根據該公司執行長費爾德曼（Andrew Feldman）說法，他們已利用新的軟體克服了這一限 制，將在未來6到8周，展示伺服器執行OpenAI最大、最先進的模型。 若是屆時展示順利，將會衝擊目前既有的AI市場。AI晶片製造商如輝達、超微、Alphabet 、微軟、亞馬遜和Meta，將面臨最強勁的對手。供應鏈方面，如果未來 AI晶片能夠繞開對HBM的需求，那麼HBM壟斷AI晶片的格局也可能重塑。 心得/評論： 所以全部封在一起就可以不需要高速傳輸了?? 我是文組的，有沒有高手可以開示一下呢? 如果真的可以繞開，應該算是科技的大突破吧~ 各位高速記憶體股神怎麼看呢? --
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鄉民討論

1F dannpptt 最大鬼故事 不用記憶體 08:40
2F johnwu 繞過去XDD 08:41
3F ginwer 聽起來的確可行 但是你一次做一大片 壞也是壞一大片 08:42
4F Haruna1998 繞開？整個產業都白痴？ 08:42
5F ab4daa 丸 08:42
6F pkh1234 隨便 電腦可以組便宜點就好 08:42
7F jenner787478 你信? 08:42
8F Xarke 所以那個良率呢 08:42
9F house911 蛤 ? 真嘟假嘟 ??? 08:43
10F pns215 缺點：容量有限，優點：不用HBM，現在都大量運算， 08:43
11F pns215 晚上還卡，他容量不夠 08:43
12F Muilie MU鬼故事 08:43
13F yousking 記憶體，蛋雕！ 08:43
14F goodman5566 還沒週末就在吹鬼故事== 08:43
15F kevin0210 一片wafer一顆Die，生管表示怕 08:43
16F ma721 假的 08:44
17F dovepacket 要吃什麼 全都加在餅內？ 那我可以點夏威夷pizza? 08:44
18F thinksilver 夏威夷PIZZA比喻好傳神! 08:44
19F InTheLAR 問題來了 是哪些廠商郵差能做 08:44
20F shtsao 整塊晶圓當晶片.....封裝，機櫃跟伺服器週邊都要重 08:44
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21F shtsao 新設計 08:44
22F thetide0512 不是不用記憶體 只是不用HBM技術 記憶體還是需要的 08:45
23F chainstay120 我ok你先買 08:45
24F sunnywing 還是需要記憶體 所以繞不開記憶體 08:45
25F dj720c 垃圾產品 08:45
26F foolwind 一看就知道騙一波就走 08:46
27F tabrisPTT 能量產再說吧 08:46
28F xicake 你以為老黃真的愛吃炸雞喔 08:46
29F dj720c 記憶體44GB，結果什麼都不能跑 08:46
30F aspirev3 檢測噴？ 08:46
31F dwiee 之前在板上看過類似文章 一篇論文 未來可能的方向 08:47
32F AndyMAX 用台積COPOS 台積噴（？ 08:47
33F jmcgow11 好聰明喔 其他人怎麼都沒想到這樣做咧 08:47
34F flyawayla 如果模型能夠整個放進去cbrs 的一個晶圓那會有優勢 08:47
35F flyawayla ，但如果一個晶圓不夠放，往外互聯還是需要HBM不然 08:47
36F flyawayla 吞吐量不夠。cbrs之後就要對抗物理限制，他們應該會 08:47
37F flyawayla 想要把晶圓面積變大，但這也蠻困難的 08:47
38F Centauro 44GB能跑的東西很有限== 08:48
39F talesh35624 記憶體88888888888 08:48
40F cct1121 記憶體鬼故事來了 08:48
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41F poeoe 這就是找自己麻煩啊 讓模型受限於44GB的記憶體 08:48
42F appledick 一聽就知道不可能 08:49
43F kanehhh 帝王引擎 08:49
44F poeoe 老黃的VERA RUBIN配置了288GB記憶體 這要比什麼 08:49
45F mytropicfish 巴隆週刊說法 特定超大模型有優勢 08:50
46F Skydier 水啦 08:50
47F Shepherd1987 有人考慮過Edge Die的心情嗎… 08:50
48F pickchu22001 當然可以啊，但做在一起因為製程的限制，記憶體的 08:50
49F pickchu22001 層數沒辦法像用cowos bond 的記憶體體層數多 08:50
50F mytropicfish 通用型還是nv 比較強 08:50
51F tsmcCCW dojo就玩過了 = = 08:50
52F LipaCat5566 缺點有說了一體式容量有限 除非搞超厚巨型方形晶圓 08:51
53F klayjohnson 有nv不買買這種大餅公司 08:51
54F phate06 WSE的SRAM太小了 只能放小model 08:51
55F rancilio 真不該讓文組寫這種專業提目，根本亂寫一通 08:52
56F fireflies 真假啦 就你們最聰明 08:52
57F pickchu22001 記憶體容量當然不如傳統HBM 多 08:52
58F rancilio 44G只是晶圓內SDRAM供CPU運算時暫存，跟L1快取一樣 08:53
59F pickchu22001 但他提的改模型真的是有辦法減少記憶體容量的問題 08:53
60F rancilio 難到PC CPU有快取就不用DRAM?真是沒有常識到家 08:53
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61F jim543000 推論比較需要的是記憶體 08:53
62F chobit618 撒尿牛丸？ 08:53
63F noar 看來500層的魔方快要面市了 08:53
64F pickchu22001 不過我持懷疑態度啦，新模型可以大幅減少記憶體的 08:54
65F pickchu22001 需求 08:54
66F edisgood 詐騙的可能性高一點 好自為之 08:54
67F rancilio 這家的AI伺服器要一整個機櫃的DRAM+SSD存儲資料 08:54
68F potionx 現在算力不夠 什麼阿貓阿狗都得上了 08:54
69F jim543000 目前跑起來就是不用這麼多記憶體 不過也只是個方向 08:54
70F Rinehot 16吋wafer要重出江湖了嗎 08:55
71F rancilio 這家確實不需要HBM，但是對DDR5的需求不會比較少 08:55
72F explora26 有可能整片都是好的嗎？？ 誰信 08:56
73F xiaoyao 內容還是寫 需要記憶體啊 08:56
74F g9911761 這…. 08:56
75F rancilio HBM基本上也是DDR只是3D封裝在用COWOS跟AI封裝 08:56
76F xiaoyao 直接將運算和記憶體都整合 08:56
77F xiaoyao 在一起 08:56
78F xiaoyao 標題殺人 XDD 08:56
79F goodevening 還是一樣gpu優勢就是通用，cerebras特定領域贏其實 08:57
80F goodevening 也就跟asic相差不大 08:57
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81F rancilio 確實是一片晶圓不切割，所以要冗餘晶體管備用 08:57
82F sunnywing 不用HBM 但是工藝跟封裝花了更多錢嗎 08:57
83F potionx 做大晶片是想減少晶片之間的傳輸量 就不用大量通訊 08:58
84F a9564208 優點大概是只要搶得到晶圓廠跟封裝廠幫他代工，就 08:58
85F a9564208 有辦法出貨吧 08:58
86F mystage 還是要傳輸啊，大哥 08:58
87F rancilio 記者先去搞清楚HBM跟DDR的關係，根本誤導 08:58
88F Skydier no 但是DDR5的話支那也有產能 08:59
89F potionx 但我猜最後晶片之間大量通訊還是有可能避免不了 08:59
90F a9564208 不用被一些有的沒的周邊卡脖子 08:59
91F Skydier HBM的話支那沒產能 這是差異所在 08:59
92F mystage 物理距離就放在那裡，你要用小精靈搬資料嗎？ 08:59
93F rancilio HBM晶圓也是DDR5用TSV作3D堆疊8~12層封裝成一片 09:00
94F saito2190 全部在晶片內？不就暫存器開到最大當RAM在用 XD 09:00
95F rancilio 對HBM廠來說一樣是作成DDR晶圓切割後堆疊封裝 09:00
96F jim543000 但現實是殘酷的 他們會被重大打擊 09:01
97F a9564208 這東西散熱是大問題吧 09:01
98F super0949 剛 IPO 有信仰可以賭 09:01
99F ayianayian 良率&成本？？一次就報廢一片wafer欸 09:01
100F tinoooii 馬斯克也提過用一般型記憶體，不過那是成本考量 09:02
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101F pponywong 不會報廢一整片啦 但是這晶片設計反而要做偵測壞區 09:03
102F rancilio 一整片散熱不會比較難，面積大晶體管密度反而低 09:03
103F pponywong 另外chip driver也要做這種設計 使用上不會比GPU好 09:04
104F orze04 那整片都不能有瑕疵，太理想了吧 09:04
105F pponywong 用 除非真的是大公司為了成本/省電 才會推這種架構 09:04
106F hihi29 記憶體 is over !!! 09:05
107F pponywong AI資料中心巨頭 算盤都打得很細 散熱 電費 折舊 09:06
108F rancilio 不是不能有瑕疵，要很多冗餘的電晶體，缺陷有替代品 09:06
109F pponywong 硬體成本+營運成本越低越好 09:06
110F Expend 容量低到爆難道要每次運算都跑遠端？ 09:06
111F s1001326 幹美光快死了 教主救我 09:06
112F kalapon wafer sort 不用作bin map, 反正整片丟了 09:06
113F rancilio 加上SDRAM同樣容量面積是DRAM 5~10倍面積 09:07
114F rancilio 所以用單位面積計算成本比傳統AI高很多 09:07
115F rancilio 這種對DDR記憶體來說不需要cowos封裝省時省力 09:09
116F rancilio 晶圓內用SRAM速度快，推理結果在傳送到外部記億體 09:10
117F justice0926 維護成本過高 xddd 09:13
118F fhill12 晶圓沒辦法超過12" 09:13
119F pponywong 這種就CIM(computing in memory)的架構 只是CBRS 09:13
120F walkwithyou 一個壞死 全部壞死 09:14
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121F pponywong 更誇張 他不僅是CIM還直接用整片wafer 09:14
122F tsubasawolfy GPT5.3-Codex-Spark有看到一部分人愛用 因為又快又 09:14
123F tsubasawolfy 便宜 09:14
124F walkwithyou 還不能只換壞死的 頗ㄏ 09:14
125F tsubasawolfy 但就拿準確率去trade off SPARK就跑在這架構上的 09:14
126F KY1998 良率 09:16
127F a9564208 好奇這種東西生產跟使用能扛過地震嗎？ 09:16
128F zagato 通常整合在一起的，要死也是一起死… 09:17
129F CAFEHu https://i.meee.com.tw/W3pfiCp.png 09:18
130F mopa 炒鍋可以擺在上面煎蛋嗎？ 09:18
131F johnney 練武奇才 另闢蹊徑 09:19
132F rancilio 記者先去了解這家的Memory X是甚麼 09:20
133F mopa 這腦洞跟某市長候選人一樣開 09:20
134F Lhmstu 感覺是100%失敗的東西 09:21
135F scotthsiung 聽說能排除部分壞掉的使用法,但是怎麼量化定價? 09:21
136F scotthsiung 12吋晶圓不就更貴了?只是把SRAM封裝進去一起吧 09:21
137F z83420123 他是已經有產品在賣了 09:23
138F ntr203 問ai說他還在做夢 不急 09:23
139F VicLien 它已經有產品了 而且不需要良率高也可以跑 因為 09:23
140F VicLien 可以繞過壞die 重點是木頭姐正在場上等著 09:23
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141F z83420123 但產能是問題 他產能只有台積電5nm能產 另外股價太 09:24
142F z83420123 誇張了 算起來估值已經7.800億了 09:24
143F ohlong 這個只能玩edge吧 09:25
144F oklaforever 買一點當樂透就好 09:25
145F z83420123 關鍵點位應該是和openai合約有沒有如期交付 沒有的 09:25
146F z83420123 話-50%起步吧 09:25
147F VicLien 對 估值離發行價有一段了 使用scribe line互連的 09:25
148F VicLien 確是蠻有想法 09:25
149F sonyvaio 所以一整片都要是好的？ 09:26
150F z83420123 他有技術可以繞過壞點 但當然良率也不能太低 09:27
151F lc85301 樓上，他們的策略就是在設計時加上一些冗餘 09:28
152F lc85301 不用整個晶圓都是好的，一些缺陷繞過就好 09:28
153F elantree 多熱？當矽晶圓物理極限不存在膩？ 09:29
154F a9564208 收到，買散熱 09:29
155F scarbywind 44gb連個人用都嫌不夠 09:30
156F Catdatfat 唬爛 09:30
157F bnn 繞過壞die就是cost上升啊 09:33
158F hellophoenix SRAM不多用是因為塞不多/貴 現在HBM貴又缺貨 可能 09:33
159F hellophoenix 是有替代方案的討論空間 但是看推文是多少人重壓記 09:33
160F hellophoenix 憶體啊 這麼怕有替代方案 09:33
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161F poeoe 這個就沒辦法替代啊 記憶體容量少這麼多 老黃的Vera 09:34
162F poeoe HBM是288GB 09:34
163F letyouselfgo 假的 09:34
164F Zyth 良率？ 09:34
165F poeoe SRAM不是什麼新的東西 好用老黃早就大量用了 09:35
166F htiio 美股出現太多次獨角獸空手套白狼了 09:35
167F Waitaha 你各位的電腦不用裝記憶體了 09:35
168F TameFoxx 這篇新聞沒有誤導什麼 09:36
169F moonshadej 所以美光跌成狗？ 09:37
170F TaeYang777 請記憶體高手解釋一下 這是美光最近跌的原因嗎 09:38
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