[新聞] 人民日報:華為正式發表半導體領域新定律
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人民日報:華為正式發表半導體領域新定律
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華為正式發表半導體領域新定律
晶體管密度與系統性能透過邏輯折疊技術實現新突破
2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波
在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講中,正式發表「韜(τ)定律」。這是
中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律,華為過去六年已
成功設計並量產了381款晶片。今年秋季,華為將發表新的麒麟手機晶片,完整採用邏輯
折疊技術,大幅提升相關效能。
「韜定律」提出以「時間縮微」取代“幾何縮微”,以系統性降低時間常數(韜τ )為
目標,透過邏輯折疊等創新技術,持續壓縮訊號傳播時延,不斷提升晶體管密度,實現
半導體與電子系統的持續演進。
近年來,摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。隨著電晶體「幾何縮微」放緩,
成本紅利逐漸消退,如何跨越傳統製程路徑的局限,探索出一條全新的可持續演進路線,
以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求,已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。
「韜定律」建構了貫穿元件、電路、晶片到系統層面的多層級協同最佳化體系。預計到
2031年,基於此定律的高階晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水準。
針對半導體產業未來的發展,何庭波表示:“未來一定屬於開放合作。在‘ 韜定律’的
路徑下,我們期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作,共同推動半導體與電子
產業持續發展。”
心得/評論:
此定律以時間縮微取代傳統幾何縮微,無需依賴傳統製程線極致蝕刻即可提升
電晶體密度,跳出了過往單靠製程迭代提升性能的固有路徑。華為過去六年已
基於該技術思路完成並量產381款不同定位的晶片,今年秋季將發布的全新麒麟
手機晶片將完整搭載邏輯折疊技術,性能將大幅躍升。以目前技術迭代速度測算,
到2031年基於此定律研發的高階晶片等效電晶體密度即可達到目前1.4奈米製程晶
片的同等水平,華為表示將聯合全球產業夥伴開放協作,共同推動半導體產業發展。
這對先行晶片技術形成何等衝擊還有待觀察...
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