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[新聞] 人民日報:華為正式發表半導體領域新定律

📅 2026-05-25 10:22 👤 zh9070 (我贏了) 22 #PTT爆文
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文章標題 請使用 原新聞標題 勿刪減或自創標題,違者4-1處分 人民日報:華為正式發表半導體領域新定律 原文標題: 請勿刪減或自創標題,違者4-1處分,此行請刪除 原文連結: 網址超過一行,請用縮網址,連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。 https://finance.sina.com.cn/roll/2026-05-25/doc-inhzamvs3634877.shtml 發布時間: 請勿張貼超過3天新聞 記者署名: 原文內容: 華為正式發表半導體領域新定律 晶體管密度與系統性能透過邏輯折疊技術實現新突破 2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波 在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講中,正式發表「韜(τ)定律」。這是 中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律,華為過去六年已 成功設計並量產了381款晶片。今年秋季,華為將發表新的麒麟手機晶片,完整採用邏輯 折疊技術,大幅提升相關效能。 「韜定律」提出以「時間縮微」取代“幾何縮微”,以系統性降低時間常數(韜τ )為 目標,透過邏輯折疊等創新技術,持續壓縮訊號傳播時延,不斷提升晶體管密度,實現 半導體與電子系統的持續演進。 近年來,摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。隨著電晶體「幾何縮微」放緩, 成本紅利逐漸消退,如何跨越傳統製程路徑的局限,探索出一條全新的可持續演進路線, 以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求,已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。 「韜定律」建構了貫穿元件、電路、晶片到系統層面的多層級協同最佳化體系。預計到 2031年,基於此定律的高階晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水準。 針對半導體產業未來的發展,何庭波表示:“未來一定屬於開放合作。在‘ 韜定律’的 路徑下,我們期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作,共同推動半導體與電子 產業持續發展。” 心得/評論: 此定律以時間縮微取代傳統幾何縮微,無需依賴傳統製程線極致蝕刻即可提升 電晶體密度,跳出了過往單靠製程迭代提升性能的固有路徑。華為過去六年已 基於該技術思路完成並量產381款不同定位的晶片,今年秋季將發布的全新麒麟 手機晶片將完整搭載邏輯折疊技術,性能將大幅躍升。以目前技術迭代速度測算, 到2031年基於此定律研發的高階晶片等效電晶體密度即可達到目前1.4奈米製程晶 片的同等水平,華為表示將聯合全球產業夥伴開放協作,共同推動半導體產業發展。 這對先行晶片技術形成何等衝擊還有待觀察... ※必須填寫滿30正體中文字,心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分 --
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