[新聞] 傳蘋果壓價失敗！長鑫存儲喊價貴過三星
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傳蘋果壓價失敗！長鑫存儲喊價貴過三星 華為包攬產能
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發布時間：
2026/08/05
記者署名：
撰文： 施德濂
原文內容：
全球消費電子龍頭蘋果公司Apple Inc.（美：AAPL）為緩解製造成本上升壓力，正評估向中
國動態隨機存取記憶體（DRAM） 大廠長鑫存儲（CXMT）（滬：688825）採購芯片，惟據報
長鑫存儲因獲得內地科技巨頭訂單，拒絕蘋果公司的減價要求，報價甚至比三星電子及SK海
力士更高。
南韓科技產業傳媒《Digital Daily》引述半導體產業鏈消息報道，蘋果公司為減輕下一代i
Phone及各類智能設備的生產成本，近期主動與長鑫存儲就LPDDR5X等流動裝置DRAM進行供貨
與單價談判，原期望藉引入中國廠商打破既有供應鏈壟斷，進而逼使原有供應商減價。然而
，長鑫存儲堅持維持高單價，報價甚至高於或持平於三星電子與SK海力士。
長鑫存儲背靠國產自研 報價「貴過三星」
業界分析指出，長鑫存儲之所以敢對蘋果說「不」，主因在於華為、小米等中國科技巨頭正
大舉「包攬」其產能。在美國對華半導體制裁持續升級的背景下，中國品牌積極推動供應鏈
本土化，並以高單價長約鎖定長鑫存儲的DRAM產能。在內需市場龐大、穩定的訂單支持下，
長鑫存儲無需為配合蘋果公司而讓步。
通用DRAM掀短缺潮
過去，終端製造商習慣將中國產零件作為談判籌碼，以逼迫傳統主流供應商在年度合約中讓
步。然而，隨着全球記憶體市場供需失衡加劇，供應鏈主導權已由下游終端廠商，轉移至上
游芯片製造商手中。
今輪通用DRAM出現嚴重短缺，根源在於上半年高頻寬記憶體（HBM）的擴產擠壓。為滿足生
成式AI伺服器與AI芯片對HBM的暴增需求，各大記憶體公司紛紛將產能轉向HBM封裝工序，直
接導致通用DRAM產能銳減，引發「記憶體通脹」。
助三星、SK海力士掌定價權
報道指，業界普遍認為長鑫存儲「守住價格底線」，並吸走大量內需通用DRAM訂單，反而利
好韓國半導體雙雄三星電子與SK海力士。由於低價通用記憶體的傾銷風險消除，韓系廠商得
以擺脫價格戰壓力。
事實上，三星及SK海力士現正加快調整產能結構，將資源集中於HBM4、LPCAMM2及eSSD等超
高附加價值的AI記憶體產品。分析指，隨着低端產品價格獲得支撐，加上高端AI記憶體產能
被龍頭鎖定，韓國半導體陣營將在下半年的全球長期供應合約談判中可有定價權。
心得/評論：
居然不給消費電子霸主面子，幫阿婆QQ
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