[新聞] 光通訊收割期來了！上詮搶進「百年機遇
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Vera Rubin啟動拉貨，董座林松福：Q4出貨優於Q3，提前備戰2027、2028需求
輝達（Nvidia）下一代AI平台Vera Rubin逐步量產交貨，AI光通訊商業化進入收割期。上詮
董事長林松福表示，該公司光纖陣列單元（FAU）產品將於第三季起，依客戶需求開始量產
交貨，第四季出貨將優於第三季，後續逐季成長，並預期第三季挹注營收、獲利改善。
Vera Rubin平台被視為AI伺服器新一代主力架構，由台積電負責先進製程與先進封裝，奇景
光電提供矽光子關鍵元件，鴻海旗下工業富聯負責AI伺服器交換器業務，近期亦證實Vera R
ubin已開始量產並逐步交貨。
林松福2日接受本報獨家專訪時表示，AI光通訊已超越單一產業，影響力與穿透力持續擴大
，未來將與每個人的生活緊密連結。「面對這場百年難得的產業機遇，上詮將全力投入」。
他強調，上詮的FAU，從設計到生產，各零件開發、FAU與COUPE精準耦合對位技術、與設備
供應商合作開發自動化FAU生產設備，自動化封裝設備，一直到最後落實量產及良率提升，
每一段都是高技術門檻，上詮與合作夥伴一一克服，這是該公司最大競爭優勢。
談到FAU量產良率，林松福指出，該公司第三季、第四季產品皆以符合客戶驗證標準為目標
，目前除持續提升良率外，也同步優化製程及設備調校，縮短生產周期，兼顧品質與生產效
率，建立穩定量產能力。
在CPO商用時程，林松福認為，CPO並非單一公司的產品，而是晶片、封裝、光學、測試及系
統整合等整個供應鏈，共同合作的成果，商用時程須視產業領導廠商及系統客戶整體開發進
度而定。
上詮身為供應鏈一環，將依客戶要求推進開發及交貨，目前客戶交付的時程仍相當緊湊，上
詮負責FAU及光耦合，並未感受到需求放緩，且該公司持續投資，為2027、2028年產能做準
備。
他認為，LPO、NPO、CPO未來會共存一段時間，隨著AI資料中心Scale-up架構持續升級，對
高速光互連需求快速提升，高頻寬FAU的重要性也將更加凸顯。
上詮配合客戶需求共同開發，客戶採用什麼架構，就配合什麼架構。「真正決定方向的是客
戶。」未來三到五年，該公司將配合客戶技術藍圖，持續布局12.8T 以上高頻寬FAU及WDM（
波分多工）技術發展，掌握下一波AI光通訊商機。
心得：CPO 產業 近期一蹶不振，上詮表示準備出貨潮，也讓今天股價盤中強勢出量漲停。
從股價最高1065到目前也跌了一倍下來，接下來繼續看下去啦！
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