[新聞] 台積電CoWoS傳漲價2成！AI晶片搶產能 設8
台積電CoWoS傳漲價2成！AI晶片搶產能 設備交期拉長至8個月
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封裝交期拉長、產能吃緊，延燒設備端，供應鏈全面拚交貨、拚擴產
2026.10.27 03:00 工商時報 張珈睿
AI晶片搶產能，先進封裝醞釀漲價。供應鏈透露，台積電CoWoS報價醞釀新一波調漲，漲
幅上看2成，部分封裝交期已拉長，產能吃緊壓力持續升高。搶產能效應同步延燒設備端
，業者直言，客戶已無暇砍價，只要能承諾交期便下單，設備交期最長拉至八個月，供應
鏈全面拚交貨、拚擴產。
先進封裝需求由AI GPU擴散至伺服器CPU及客製化ASIC，尚未滿足的訂單持續增加。晶片
業者指出，AI晶片測試時間拉長，使封裝與測試產能同步承壓，晶圓代工及封測（OSAT）
業者正醞釀新一波CoWoS報價調整，預估調漲1至2成。
設備業者透露，過往台積電在進行年度設備採購時，常要求議價，或在相同價格下增加功
能，然今年則未重新議價；換言之，今年在設備功能沒有增加的情況下，直接以原有價格
採購。相較往年，相關供應商的降價與追加功能壓力減輕，有助維持訂單獲利。
半導體業者表示，客戶重視交貨時程，設備交期已由過去三至六個月拉長至六至八個月。
由於需求增加，上游加工及零組件供應商產能吃緊，短期難以大幅擴充，設備須依時程排
單交貨，新增產能釋出速度仍受供應鏈交貨能力牽動。
設備業者指出，擴產速度則受製程瓶頸牽動。據悉，先進封裝新廠由動土至瓶頸站點達到
滿載，約需三年；實際產出取決於微影、顯影及黏晶等站點的處理能力，瓶頸會隨製程調
整轉移，廠房完工與設備進駐後，仍須經過調校及驗證才能轉為穩定供給。
台積電董事長魏哲家於最近一次法說會表示，CoWoS仍是客戶首選，目前五倍光罩尺寸封
裝已投入量產，良率表現優異，並持續開發九倍、十四倍光罩尺寸方案，同時推進CoPoS
技術，以滿足未來更大尺寸封裝及降低成本的需求。
AI晶片整合更多運算晶粒及高頻寬記憶體（HBM），封裝面積及製程複雜度隨之提高。設
備業者先前也指出，晶片尺寸放大，會降低設備每小時產出，即使晶片數量不變，客戶仍
可能需要增加設備，進一步推升擴產需求。
台積電持續增加先進封裝產能，法人推估，2026年CoWoS月產能朝逾13萬片推進，2027年
以20萬片為目標；廠區布局包括嘉義AP7分期推進、台南AP8 P2裝機，以及AP6擴充SoIC產
能，支應先進封裝需求。海外則規劃美國AP1先進封裝廠於2028年投產。
台積電AI晶片需求爆發導致CoWoS產能極度吃緊
台積電順勢調漲價格，顯見其目前在先進封裝領域無可取代的定價權
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