[新聞] 台積電CoWoS勁敵!英特爾先進封裝良率逼
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台積電CoWoS勁敵!英特爾先進封裝良率逼近90% 成本低5成
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2026-08-02 13:12
記者署名:
記者陳瑩欣/綜合報導
原文內容:
台積電(2330)競爭對手英特爾(Intel)先進封裝技術取得新進展,旗下EMIB-T封裝良
率據報已逼近90%,成本更比台積電CoWoS低5成,並預計2027年開始大規模提供封裝服務
。隨著人工智慧晶片帶動先進封裝需求成長,英特爾力拚以價格與架構優勢搶攻AI晶片客
戶,市場關注台積電CoWoS領先版圖面臨的新競爭。
外媒《WCCFtech》引用爆料客ImNotHarsh說法指出,英特爾EMIB-T不需使用成本高昂的大
面積矽中介層,因此具備結構性的成本與利潤優勢,整體成本比台積電CoWoS低5成。價格
敏感度較高的AI特殊應用晶片與伺服器處理器客戶,未來數個產品世代可能評估採用英特
爾封裝方案。
EMIB全名為嵌入式多晶片互連橋接技術,主要透過嵌入有機基板的小型矽橋,連接封裝內
的多顆小晶片。高密度微凸塊僅設置於小晶片與矽橋連接區域,不必像傳統先進封裝般配
置大面積矽中介層,有助降低材料用量、封裝複雜度及生產成本。
EMIB-T則在矽橋內加入矽穿孔,讓電力與高速訊號能從封裝底部垂直向上傳輸,直接連接
上方處理器或記憶體,不僅提升訊號傳輸效率,也可支援3D堆疊,瞄準AI加速器、高效能
運算與客製化晶片需求。
報導指出,英特爾規劃2027年大規模供應EMIB-T服務,目前封裝良率已逼近90%,但距離
順利放量仍有一道關卡。EMIB-T基板良率目前僅約50%,成為限制產能擴張與商業化速度
的主要瓶頸。
EMIB-T基板由多項零組件構成,包括設有精密凹槽、用來放置矽橋的有機面板,以及壓合
在矽橋上方的介電增層與味之素增層膜,另包含具備矽穿孔的矽橋。相關基板供應商包括
日本揖斐電(Ibiden)、新光電氣(Shinko Electric)、台灣欣興(3037)及奧地利
奧特斯(AT&S),其中揖斐電被列為主要供應商。
欣興近期表示,EMIB-T仍處於早期發展階段,目前首要工作為加快產能提升並改善良率。
從市場角度觀察,封裝良率逼近90%,有助英特爾強化晶圓代工與先進封裝競爭力;不過
基板良率仍卡在50%,代表大規模量產與穩定供貨能力尚待驗證,短期內尚不足以直接撼
動台積電CoWoS既有訂單與產能優勢。
砸加班獎金趕工俄亥俄新廠
除了先進封裝,英特爾也同步加速美國晶圓製造布局。WCCFtech另引用爆料客An old
old wooden ship的貼文指出,英特爾已開始針對額外工時發放獎金,希望加快占地1000
英畝的俄亥俄州晶圓廠園區工程,並以2031年啟動14A高產量生產為目標。
英特爾一方面透過EMIB-T搶攻先進封裝市場,另一方面推進18A與14A先進製程產能,顯示
晶圓代工策略正由單一製程競爭,擴大至製程、封裝與美國在地產能的整體布局。EMIB-T
能否順利改善基板良率、依規劃於2027年放量,成為後續挑戰台積電CoWoS的關鍵觀察指
標。
心得/評論:
英特爾這次來勢洶洶
封裝良率逼近九成
成本又只要一半
發哥的ASIC也要採用
台GG要瑟瑟發抖
不過基板良率僅五成
看來是先喊口號
但也不容小覷。
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