[新聞] 欣興：載板供貨極度告急…客戶搶著要貨
聯合新聞網
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欣興：載板供貨極度告急…客戶搶著要貨 未回應生產地爭議
2026-09-03 01:29 ／ 記者朱子呈／台北報導
ABF載板大廠欣興（3037）董事長兼策略長簡山傑昨（2）日表示，AI晶片推動載板朝大尺
寸、高層數及高複雜度演進，目前ABF載板產能「極度告急」。
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）昨天開展，並舉辦大師論壇爐邊對談，簡山傑擔
任與談人之一，釋出以上觀點。
他提到，不僅載板產能極度告急，上游供應鏈也正處於極為關鍵的時刻，特別是關鍵設備
與核心材料，例如著名的ABF載板材料 T-Glass（電子級玻璃纖維布）絕大多數來自日本
，這些業者大多是中小型企業。過去一年多來，欣興已拜訪他們十數次，以因應市場及客
戶需求爆發。
簡山傑指出，AI持續演進，整條供應鏈正面對過去少見的需求強度。載板原本就供不應求
，如今客戶不只需要更多數量，產品規格也同步升級，讓業者必須一邊擴充產能，一邊處
理更高的製造難度。
欣興目前持續與客戶確認後續產能需求，並準備新廠，同時爭取土地、電力及人才等必要
資源。可喜的是，「現在已看到具體成果，新產能陸續開出」。他說，接下來仍需繼續與
日商緊密合作，為供應鏈建立更多的信心與韌性。
他強調，隨著載板尺寸、層數及設計複雜度提高，客戶也要求更低的熱膨脹係數、介電常
數及雜訊，並開始導入嵌入式結構與更複雜的多層設計。相關技術牽涉材料、設備及製造
等多個環節，無法由單一業者完成，必須由整條供應鏈建立更緊密的合作模式。
簡山傑轉任欣興董事長兼策略長之前，曾擔任聯電（2303）共同總經理，他也以在聯電的
經驗分享目前AI對半導體製造業的影響。他提到，這波AI需求也不只落在先進製程，先進
製程與成熟製程高度互補，儘管市場目光大多集中在2奈米等先進製程，成熟與特殊製程
仍是支撐AI生態系的重要角色。業者應把握新應用帶來的機會，持續投入創新，聚焦差異
化及高附加價值方案，不能只靠成本競爭。
他說，高頻寬記憶體、特殊記憶體、邏輯晶粒、整合深溝槽電容的中介層及矽光子，都可
能帶來新的需求。因此，成熟製程並非只是傳統市場，而是AI生態系不可缺少的一部分，
仍有許多機會可以進一步開發。
欣興近期捲入生產地爭議，簡山傑昨天與談結束後即離開未受訪。不過，欣興昨天股價終
止跌勢，在大盤重挫784點下，逆勢收紅，終場漲2元、收973元，外資從8月28日爭議爆發
以來，天天買超欣興，累計四個交易日已買超逾1萬張。
【記者鐘惠玲／台北報導】國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2026）昨（2）日開幕，主辦
單位國際半導體產業協會（SEMI）總裁暨執行長馬諾查（Ajit Manocha）在開幕典禮致詞
時表示，估計2030年時，全球半導體產值將達2兆美元，主要是歸功於AI的驅動。
他提到，台灣的半導體生態系非常發達，過去30年來，台灣已經成為世界信賴的合作夥伴
，隨著AI發展，生態系勢必將進一步擴展，衍生的新機遇將驅動經濟增長，全世界都在關
注台灣。
心得/評論：
董仔說話了
極度缺貨 客戶搶著要貨
大家不要太緊張
拉回就是買
甜甜價不撿嗎?
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