【[新聞] 華為最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！兩層】PTT Stock 爆文精選

文章標題請使用原新聞標題勿刪減或自創標題，違者4-1處分原文標題：請勿刪減或自創標題，違者4-1處分，此行請刪除華為最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！兩層 Die 垂直堆疊，尺寸再縮小原文連結：網址超過一行，請用縮網址，連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。 https://technews.tw/2026/10/03/huaweis-latest-kirin-9050-pro-chip/ 發布時間：請勿張貼超過3天新聞作者林妤柔 | 發布日期 2026 年 10 月 03 日 15:37 記者署名：原文內容：華為最新麒麟 9050 Pro 晶片近日再傳新進展，外媒 Wccftech 引述社群平台 X 帳號 Kurnal Insights 公布的 Die Shot 指出，這款 SoC 採用兩個尺寸相同的 Die 進行垂直堆疊，並透過華為「邏輯折疊」（LogicFolding）技術，將運算邏輯與 SRAM、快取記憶體分散到不同矽層，有望在不完全依賴先進製程微縮的情況下，進一步提高晶片的整體運算密度。根據其分享的 Die Shot 照片，可看到一個 Logic Die 與一個 SRAM Die，兩者透過 LogicFolding 技術堆疊。 LogicFolding 將邏輯電路垂直堆疊，即使單一電路的電晶體密度未提升，也能增加整體運算密度。這種方式可縮短訊號傳輸路徑，並利用細間距的垂直互連，間距甚至可縮小至微米級，讓不同主動矽層能夠以類似單一整合式晶片的方式運作。 https://reurl.cc/0kRj6b 從照片資料來看，兩個 Die 尺寸均為 11.13mm × 10.84mm，面積約 120.65mm2 。根據 @teortaxesTex 的說法，麒麟 9050 Pro 占用面積甚至比麒麟 9030S（面積達 122mm2 ）更小。 https://reurl.cc/KERAXg 麒麟 9050 Pro 的 Logic Die 採用中芯國際 N+3 製程，SRAM Die 則採用 N+2 製程。由於該晶片採用兩個 Die 堆疊，其有效平面電晶體密度約為 238 MTr/mm2 ；麒麟 9030 電晶體密度約為 112 MTr/mm2 ，總電晶體數量則達 158.8 億顆。由於麒麟 9050 Pro 採用更小的晶片尺寸，單一 Die 良率應該高於麒麟 9030 Pro。不過，由於華為目前僅將這款晶片用於旗艦手機 Pro Max 與 RS 版本，意味著整體封裝良率可能仍低。先前有報導傳出，麒麟 9050 Pro 相當於 7 奈米製程，在相關測試表現已超越蘋果 3 奈米的 A18 Pro 晶片，且在能效方面甚至有機會超越 Google Tensor G6。心得/評論：麒麟 9050 Pro 就像在晶片界蓋違建製程不夠直接往上疊但這『違建』效能太猛連蘋果都被點名台GG現在恐怕岌岌可危準備拉警報啦 --

鄉民討論

1F ssarc 台GG有機會跌破2000囉！ 19:37

2F takuma 不要害怕 19:38

3F l835566 中吹仔高潮中 19:39

4F zaibright 樓下解釋一下這是吹還是真有料？ 19:39

5F tyke123 比台灣5000元電子垃圾還不如 19:41

6F pttstock 套定率是真的？ 19:42

7F qweertyui891 台積電早就在疊了在大驚小怪什麼？ 19:43

8F sixkeeper 週末來了嗎！！！又想騙你各位的GG 19:43

9F virgolibra https://i.imgur.com/slL4AYB.jpeg 19:44

10F keyofdejavu 周末鬼故事連發 19:44

11F guowei616 吹半天還是7奈米可憐阿中國韭菜用 7奈米晶片首季 19:45

12F barhusee 穩了！稱霸世界 19:45

13F chenlimath 這芯片給大家的啟示就是先進製程實際上非必須，靠堆 19:46

14F chenlimath 疊就已經可以做到3nm能效，何必去搞什麼1.4nm？況且 19:46

15F chenlimath 7nm成本遠低於3nm，良率略低也影响不大，再加上伺服 19:46

16F chenlimath 器散熱空間遠大於手機，靠堆疊的表現更能期待，加速 19:46

17F chenlimath 卡終究也能脫離老美依賴，這些自以為聰明的灣灣老美 19:46

18F chenlimath 起業真的是要踢鐵板了！ 19:46

19F jo4 中又贏趕快多買幾支手機支持 19:47

20F homerunball 西台灣還是把記憶體打成白菜價卡實在 19:47

21F truelove356 中國又領先了馬斯克上啊 19:48

22F dnzteeqrq 剛剛兩家ai給我的結論免驚，接下來等曲博影片就好 19:49

23F chenlimath 我是少數敢講实話的人 19:49

24F madeinheaven 看了一下沒料 19:49

25F barhusee 做晶片最簡單了，開始運用才知道輸贏，別吹了，再吹 19:49

26F barhusee 下去越賠越多 19:49

27F pttstock 不是說堆疊會過熱嗎？ 19:51

28F jo4 三小實話? 沒單沒買華為手機我都當放P 19:51

29F pttstock 那幹麻搞CPO 19:52

30F dosoleil 這ASML才比較需要擔心 19:52

31F ohya111326 繼續堆疊吧成本低XDDD 19:52

32F Rioronja 華為可以不計成本做這東西出來 19:53

33F Rioronja 華為又不是花自己的錢 19:53

34F audic 製成不行只能靠先進封裝，結果良率不行…笑死 19:53

35F fishweija 慘還是弱 19:53

36F Parahydrogen 怎麼有中國人在大談繁簡轉換還出包快笑死 19:53

37F good5755 台積電也有做SOIC比華為還早2018就推出了 19:54

38F deep236 台積是能這樣疊沒錯，但重點是目前主要設計公司的ch 19:55

39F deep236 ip沒有這樣設計，華為是真的設計+製造出來 19:55

40F audic 一層良率90趴，兩層良率幾趴，科科 19:55

41F GOOGOOfish 感覺漏電漏不完耶應該工作電壓很難太高 19:55

42F audic 極限效能能突破，但熱散熱更慘，峰值只能一瞬間 19:56

43F good5755 AMD就有實體產品製程技術是類似的製造難度>>設計 19:56

44F eemail 主要設計公司的chip沒這樣設計@@,所以這不會沒原因 19:56

45F utn875 我講實話吧，走上歪路不回頭的下場會很慘 19:57

46F good5755 不是其他公司不想這樣設計是成本太高划不來 19:57

47F eemail 排水溝跑法沒這麼神好嗎 19:57

48F good5755 華為是沒得選才垂直設計 19:57

49F u6vu040531 簡轉繁露餡了 19:58

50F momochacha 掏出來了 19:58

51F AnimalSpirit 沒講散熱問題怎麼辦？ 19:58

52F js850604 其他公司要算成本，華為不用啊 19:59

53F tom77588 等紀元哥反駁 19:59

54F guk GG真的要gg了啦。週一空來的急嗎 19:59

55F b1izzard2000 彎道超車！？ 20:02

56F pttstock 好拉算華為厲害 GG用DUV應該沒辦法做到 20:02

57F pttstock 有種放空2330 嘎死你 20:02

58F homerunball 西台灣土豪流玩法夠牛美國窮人才用euv 20:03

59F goodevening 軟體調教很強啦每次都是這樣 20:04

60F Johnwusak 股市總是讓你意想不到才會跌 20:04

61F rahim 祖國太牛逼了，看來星期一開盤要把GG出清了 20:06

62F dnaspirit 中國必須贏兩次 20:07

63F david850914 這種架構成本怎麼可能低… 20:07

64F david850914 現在除了EUV連DUV禁令都要來了 20:08

65F pttstock 3奈米而以大驚小怪 20:08

66F bbnana8mico 完了，遙遙領先 20:09

67F pttstock 台積都兩奈米了真的笑死人 20:09

68F david850914 能在兩年內打造全國產製程鬼才信 20:09

69F madeinheaven 華為軟體很爛的不管手機還是車機都很卡 20:11

70F asirk124 做出來和能大量快速生產是兩件事 20:12

71F as5566321 中吹是傻B 20:14

72F s454666 散熱？良率？價格？ 20:15

73F Pansmallpan 上次聽到打GG是intel，這次換華為了嗎XD 20:16

74F pttstock EDA TOOL要重寫牛逼 20:16

75F BBKOX 至少不是手刻晶片了 20:16

76F galleon2000 彎道超車，要遙遙領先了 20:17

77F win8719 說只有華為有的去了解一下3D V-Cache跟7800X3D 20:17

78F win8719 何時出來的好嗎 20:17

79F enjoythegame 好奇會不會導致更先進的散熱技術 20:17

80F jim543000 你以為堆疊散熱不用顧嗎？ 20:18

81F pttstock MATE XT 2搭載9050 pro 20:18

82F pttstock 我不懂半導體有請大師講解 20:19

83F jim543000 不買垃圾gg就是聽到的所有消息都是阿共抄機台抄的進 20:20

84F jim543000 度很快怕死了 20:20

85F stlinman Google Tensor 恨鐵不成鋼(廢到笑) 20:20

86F pttstock 股版應該有比華為厲害的高手 20:20

87F win8719 還有Core i5-L16G7這個是啥技術 20:20

88F pttstock 我都看不懂怎麼突然效能有3奈米 20:22

89F win8719 然後GG用DUV可以做到 20:22

90F win8719 他這個也沒到3奈米效能 20:23

91F atlaswhz 中國式蓋房,最後壓垮 20:23

92F win8719 然後他的EDA TOOL要重寫怎來的 20:23

93F blackjade 台G輸慘了，快便宜賣我股票 20:23

94F f204137 懂這個有用嗎? 股版麼多晶片大師喔 20:23

95F jim543000 這樣堆不是辦法啦簡單講就是這樣 20:24

96F matlab1106 怕的是專利已經被卡了加上最近2奈米好像有問題 20:24

97F bnn 你用MT/mm2 算總之塞進去的Tr.變多了不考慮散熱(ry 20:25

98F bnn 效能沒到你就說同面積Tr.數有沒有到嘛 20:26

99F pttstock mate xt 2已經採用了股神快去測試一下 20:27

100F bnn 隔壁手機板中吹很兇啊 20:27

101F pttstock 眾股神懂股票懂半導體 20:28

102F win8719 採用啥 20:28

103F pttstock mate xt 2就是用9050 pro晶片 20:28

104F win8719 恩然後了? 20:29

105F win8719 DUV GG也可以做到 2020就有的東西3D IC所以要試啥? 20:29

106F bala045 他散熱就是會有問題所以頻率控制在甜蜜點 20:31

107F andy79323 沒差啦這邊看不起對面的 20:32

108F win8719 這裡只是不會把好幾年前的東西吹的遙遙領先第一次出 20:32

109F win8719 現 20:32

110F eemail 你才是莫名認為這概念第一次提出來吧 20:33

111F win8719 連對面中國人也會吐這個 20:33

112F k6991652 這個技術GG早就有了........ 3D SoIC去了解一下 20:33

113F HiuAnOP 兩片晶片加起來比一片強…這也能吹？ 20:33

114F HiuAnOP 那晶片史上最偉大的發明就是Flip chip了嘻嘻 20:34

115F win8719 這個牙膏2020就有產品上市了~AMD都推出第三代了 20:34

116F bala045 硬是做出來也是挺讓人印象深刻 20:34

117F matlab1106 跟米粉一個樣早就立案有ppt了 20:34

118F matlab1106 拿產品出來賣阿 20:34

119F HiuAnOP ASE擁有大量Flip chip產能！股價上看300萬！ 20:34

120F homerunball 西台灣用這種精神量產hbm就對了 20:35

121F win8719 台灣網路環境這樣自由也不會亂刪亂擋查一下資料很難 20:35

122F win8719 嗎 20:35

123F lakeisland 7nm做到等效3nm，這樣還能說垃圾，成份真該查查了 20:36

124F win8719 那來的等效3nm 20:37

125F win8719 用嘴說出來的嗎 20:37

126F xboxandone 盜GG集團又來了 20:37

127F win8719 華為說等效都被他們自己中國人在吐槽了 20:37

128F yabaidesu 玄戒o3屌打 Tensor那種沒出息的東西不要拿出來 20:38

129F bala045 來自極客灣的測試吧可以看看 20:38

130F patrickk 疊更多層散熱跟耗電量只能說ㄎㄎ 20:39

131F win8719 極客灣測試輸小米的o3一大節 20:39

132F pttstock 台積天下無敵誰說超越都是假的 20:40

133F virgolibra https://i.verb.tw/eCra3l0y.jpg 20:40

[新聞] 華為最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！兩層

今日當沖客都在研究的熱門覆盤

鄉民討論