[新聞] 蘇姿丰:超微在台灣產業體系投資逾100億
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原文標題:蘇姿丰:超微在台灣產業體系投資逾100億美元 加速建置AI基礎設施
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發布時間:2026/05/21 15:33
記者署名:自由財經/〔記者卓怡君/台北報導〕
原文內容:
超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰昨日來台,今日宣布為滿足日益增長的AI基礎設施需
求,於台灣產業體系投資超過100億美元,以擴大策略合作夥伴關係,並提升下一代AI基
礎設施的先進封裝製造產能。
蘇姿丰表示,隨著AI應用的普及持續加速,全球的客戶正迅速擴展AI基礎設施,以滿足不
斷增長的運算需求,「透過將AMD在高效能運算領域的領導地位,與台灣產業體系及我們
的全球策略合作夥伴相結合,我們正在實現整合式的機架級AI基礎設施,協助客戶加速部
署下一代AI系統。」
藉著與台灣及全球的策略夥伴密切合作,AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術,
以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。這些努力奠定在AMD與產業體系的
深厚合作關係,以及在小晶片(Chiplet)架構、高頻寬記憶體(HBM)整合、3D混合鍵合
(Hybrid Bonding)與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
AMD表示,今日宣布的投資計畫,展現了AMD如何透過策略合作夥伴關係延伸其領導地位,
推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新,
其中EFB產業體系發展,AMD正與台灣的日月光、矽品精密以及其他業界夥伴合作,共同開
發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗
效率,為“Venice” CPU提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統,在實
際的功耗與散熱限制下,提供更高的每瓦效能表現。
AMD與力成科技攜手引領面板級創新:AMD與PTI達成了重大里程碑,成功驗證了業界首款2
.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連,讓客戶能部署更高效率的AI系
統,同時提升整體經濟效益。這些技術進展共同鞏固了AMD在大規模建置高效能AI基礎設
施的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合,AMD正協助客戶加速部署
下一代AI系統。
AMD與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術,支援AMD Helios機架級平台於2026年下半
年的部署,這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步,與Sanmina、緯穎、緯創與英
業達等ODM合作夥伴,正協助打造基於AMD Helios的系統。該系統搭載AMD Instinct MI45
0X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案以及AMD ROCm開放軟體堆疊,助力平台
從設計端順利擴展至大規模量產。
AMD Helios平台旨在透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破,提供顛覆性
的AI效能,讓客戶能更快執行更大型、更複雜的AI工作負載,同時最佳化功耗與效率。
心得/評論:蘇媽媽來台灣帶著大禮物來了,100億美金準備投資AI相關的基礎建設,相關
合作夥伴:包括 Sanmina、緯穎(Wiwynn)、緯創(Wistron)與英業達(Inventec)、
日月光、矽品科技等 ,會不會受惠呢?AI概念股又要迎接一波齊漲潮嗎?讓我們拭目以
待….
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