[新聞] 重訊 華邦電收購德廠
華邦電今(16 日)發布重訊,宣布將與英飛凌旗下之 Infineon Technologies LLC 簽署
股份購買協議,將以全現金方式取得英飛凌 NOR Flash 與 F-RAM 事業 100% 的股權,交
易預期 2027 年下半年完成。
華邦電發言人范祥雲指出,基礎交易價格為美金 11 億 2,000 萬元,並將於交割前依股
份購買協議所訂之相關規定進行調整。
范祥雲表示,本交易預期將進一步拓展華邦的全球研發資源,並強化全球供應能力及客戶
服務。華邦預計將延攬來自10多個國家的專業人才,並進一步拓展供應鏈合作夥伴。標的
公司總部位於美國加州聖荷西,在記憶體解決方案領域擁有逾 30 年的豐富經驗,並憑藉
完整且具差異化的產品組合,深受客戶信賴。本交易完成後,標的公司將以「Spansion」
為名。
華邦電表示,董事長暨執行長焦佑鈞,非常高興能重新以「Spansion」作為標的公司名稱
及商標。Spansion 過去曾是記憶體產業的先驅,締造多項創新成果與技術突破,並為資
訊科技產業的發展帶來重要貢獻,「我們深感榮幸,能再次以『Spansion』之名傳承這份
使命」。
華邦電指出,本交易預計於 2027 年下半年完成,惟仍須符合股份購買協議所載之各項交
100% 股權。標的公司將依循其既有營運模式,獨立營運並以美國為總部所在地。
華邦電啟動高雄廠擴產,積極加速擴產
華邦電公布包含新唐科技等子公司在內的 2026 年 8 月合併營收,金額衝上新台幣 273.
09 億元,比上月小幅成長 2%,但相較2025 年同期,營收居然足足暴增了 289.43%。累
計,2026年 1 至 8 月的累計營收更是達到 1,521.78 億元,年增率達 177.39%。
從近期擴產步調來看,華邦電依規劃啟動高雄路竹廠擴產,規劃高雄廠 Module A 到 202
6 年底前,月產能從目前約 1.5 萬片提升至 2.4 萬片,新增產能預計 2027 年第 2 季
底開始出貨;同時 Module B 已啟動規畫,預計 2027 年動工,並考慮導入 EUV,目標 2
華邦電將 2026 全年的記憶體資本支出預估,由先前預估的 405 億元小幅下修至約 395
億元,年增 618.1%,其中生產設備資本支出約占 95%。
產品應用方面,華邦電 DRAM 已切入 AI 伺服器應用,供應 Vera Rubin 平台,後續預期
邦電有望成為三星供應鏈的合作夥伴。
https://technews.tw/2026/09/16/winbond-information/?hl=zh-TW
明天開始要幾根?,後續預期逐步增加。除了切入輝達供應鏈外,先前市場消息傳出,三
星集團旗下的電子零組件大廠三星電機(SEMCO)近期簽下高達10億美元的矽電容(Si-Ca
p)大單,將大量應用於AI伺服器與高效能運算(HPC)領域,因傳統 DRAM 製程非常適合
製造矽電容,法人也點名華邦電有望成為三星供應鏈的合作夥伴。
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